斑马投诉报道：外汇密探财经导航PC端应用上线，下载网址：http://www.fx007004.cyou/download_page/index.html（请在电脑浏览器复制链接打开，并下载应用）今年9月，TCL推出“旭日工程”，规模突破200亿元。作为计划的重要组成部分，未来五年将在半导体显示产业链核心环节投入超过100亿元。

　　在过去的12年里，TCL向TCL华星投资超过2400亿元，成为中国“面板二人组”之一。那么，TCL华星在半导体显示行业站稳脚跟了吗？面板国产化的最后一步容易吗？

　　老战场的战局已定，新战场暂时陷入了下风。

　　在显示产业链中，中游生产环节竞争激烈。经过近20年的努力，中国面板制造商已经在液晶面板市场建立了第一梯队。根据CINNO Research的数据，2021年上半年全球液晶电视面板出货面积为8312万㎡，其中国内三大头部厂商BOE、TCL华星、惠科占50.9%，首次占比过半。TCL华星占17.7%，排名全球第二。

　　此外，TCL华星在液晶非电视屏幕领域也保持领先地位。2021年年中报告显示，大尺寸非电视屏幕营收从16%增长至22%，商用互动白板出货量位居全球第一；中型出货量占比提升至23%，LTPS平板出货量提升至全球第一，高端电竞屏市场份额排名全球第二，LTPS笔记本面板出货量排名全球第二；就小尺寸而言，LTPS手机面板出货量仍位居全球前四。

　　根据智能相对论，以TCL华星为代表的中国面板企业在LCD面板市场的领先地位难以动摇，主要有两个原因:

　　1.液晶显示器投资门槛高，技术换代升级空间小，新进入者不再具有后发优势。

　　显示面板生产很麻烦，需要很多设备。一条第十代LCD生产线的投资金额超过400亿元，设备成本约占70%。

　　在第十代生产线之前，中国厂商通过投资高代线获得后发优势，通过持续的巨额投资和价格战，充分挤压低代线厂商的市场份额，从而逐步完成超越。

　　例如，TCL华星成立12年来投资超过2400亿元，已建成和正在建设9条面板生产线和4个模块工厂。根据IHS Market的预测，未来三年TCL华星生产线的总产能将保持在全球总产能的22%以上。

　　除了液晶新生产线的高成本和中国企业的垄断地位外，新进入者还将面临狭窄的市场增量空间。10代生产线之后，电视液晶技术换代的空间不大。目前LCD面板主要应用于大尺寸屏幕，市场需求稳定。据Omdia数据显示，2018年以来，全球液晶电视面板出货量增速逐渐下降，维持在3%以下，未来5年很难超过5%。

　　2.面板厂商逐渐退出LCD生产，产能进一步向国内集中。

　　目前，面板生产主要集中在中国大陆、韩国和日本。经过多年与中国的激烈竞争，韩国的三星、LGD已经筋疲力尽，LCD生产线的运营效率和净利润率都很低。2020年以来，液晶显示器生产线大幅关闭。根据IHS预测，从2021年开始，LGD和三星液晶电视面板的全球产能将降至10%以下。三星退出LCD后，重心将转移到有机发光二极管领域，巩固多年在该领域的主导地位。

　　目前，中国在台湾省有28条液晶显示器生产线，而AUO和Innolux只有3条8代以上的生产线。近年来，在标准化电视面板领域难以与JD.COM、TCL华星竞争，逐渐转向新型显示产品寻求差异化竞争。日本产能相对有限，8代及以上高代线产能仅为152K/月。松下在2019年表示，将逐步退出液晶显示器生产。

　　随着竞争对手的战略撤退，产能进一步向中国龙头企业集中。全球8代以上生产线31条，TCL华星占7条。此外，随着大屏电视面板的趋势，中国第11代线对应的65英寸及以上面板容量的优势也将得到充分发挥。

　　《智能相对论》显示，虽然中国在LCD面板领域的地位难以撼动，但随着有机发光二极管、miniLED等显示技术在智能手机、平板、高端电视终端等领域的加速商用，正在蚕食LCD在小屏市场的份额，老对手早已在新战场上部署兵力。

　　根据WitsWiew、LEDinside和中国电子信息网的统计，2020年有机发光二极管和miniLED的市场规模将分别达到60亿美元和310亿美元，其中有机发光二极管在中国智能手机面板出货量中占44.62%，预计到今年年底这一比例将超过一半。

　　与液晶显示器类似，全球有机发光二极管产能主要集中在韩日中。韩国企业更早布局有机发光二极管领域，尤其是三星在2000年成立了项目团队。自2005年建立4.5代有机发光二极管专用生产线以来，长期占据全球OLED面板产能第一位。

　　据CNNIO Research统计，2021年第二季度，三星AMOLED面板出货量为1.01亿片，市场占比69.5%。中国面板制造商占24.2%。

　　目前，随着中国企业有机发光二极管生产线的加速落地和投产，三星与中国的产能差距将得到一定程度的缓解。但根据智能相对论，半导体显示是资金和技术密集型产业，有机发光二极管面板的核心生产设备仍由海外供应商主导，技术壁垒较高。这对中国有机发光二极管生产的自主发展是一个巨大的挑战。

　　OLED面板的生产工艺主要分为三个部分:前阵、中盒和后模块。其中前段和中段所需设备的技术壁垒相对较高，分别占生产线设备总投资的75%和20%左右，供应商主要是来自美国、日本和韩国的厂商。后端设备的技术壁垒相对较低，中国厂商的参与度相对较高。

　　在前置阵列工艺中，刻蚀机价值最高，单机价值约1500万美元。在中间成箱过程中，蒸发机是成箱工段的重要组成部分，也是最昂贵的设备，技术壁垒高。领先的气相沉积机制造商日本Cannon Tokki的年产能约为10台，单价约为1.14亿美元。

　　面对OLED面板生产设备的差距，中国头部企业选择积极突破生产技术难关，同时也寻求用新的显示技术实现弯道超车。

　　比如TCL华星的母公司TCL科技，2020年在R&D投资65.4亿元，占其营收的8.85%，在有机发光二极管领域公开专利数量全球排名第四。

　　同时，TCL通过与其JOLED的合作，推动了印刷型有机电致发光器件量产技术的研发，生产出全球首款基于印刷技术的柔性有机发光二极管原型机，突破了传统蒸发技术的壁垒。

　　此外，TCL在量子点领域的公开专利数量位居全球第二，并寻求通过量子点技术下的QLED超越有机发光二极管。

　　据《智能相对论》报道，虽然国内面板厂商在LCD面板上站稳了脚跟，解决有机发光二极管遇到的生产工艺问题的方法也有很多，但这些问题仍然停留在生产端，上游显示材料是最难突破的领域。

　　最后一条路也是最长的。

　　无论是哪种显示技术和制作工艺，缺少显示材料都会让一顿饭没有饭吃。

　　显示材料厂商毛利普遍高于面板厂商，而我国显示材料国产化率较低，海外巨头垄断核心技术和产能。

　　液晶显示器和有机发光二极管通常需要8种显示材料，如玻璃基板、驱动集成电路、偏光片、光刻胶和滤色器。

　　玻璃基板作为核心面板材料之一，直接影响显示面板的分辨率、透明度、厚度、重量和视角。

　　由于面板制造过程中高温高压和酸碱变化的特殊环境，玻璃基板的平整度和杂质含量极高，存在较高的技术壁垒。

　　海外玻璃基板厂商的设备基本都是自主研发，成品良率等关键技术严格保密，热端关键材料密封严密，新进入者难以实现自主突破。

　　根据新材料在线和智研咨询的统计，2018-2020年，美国康宁、日本AGC、NEG的玻璃基板市场份额保持在85%以上，而中国约占10%。

　　中国玻璃基板制造商依靠劳动力、运输和燃烧动力成本低的优势，实现了下一代生产线产能的快速增长。然而，能够生产更高一代和有机发光二极管玻璃基板的制造商很少，产能增长缓慢。

　　偏光片直接影响面板的成像效果。因为它是由PVA膜、TAC膜、保护膜、离型膜和压敏胶组成，涉及的材料多，工艺环节多。上游基膜材料被海外企业垄断，技术壁垒也很高。

　　此外，下游面板厂商认证周期长，对偏光片要求高，一旦通过认证，就不会轻易更换供应商，这也加剧了偏光片行业的垄断。

　　目前偏光片市场主要由LG化学、住友化学、日东登科、三星SDI等日韩厂商主导。据AVC统计，2020年，这四家公司的市场份额约为79%，而中国企业的市场份额约为5%。

　　近年来，中国企业主要通过建立合资企业和收购海外偏光片企业现有生产线来扩大产能，但核心技术突破缓慢。

　　显示芯片是连接处理器和显示屏的桥梁，负责驱动显示器和控制驱动电流。

　　作为半导体行业的“明珠”，芯片本身就涉及到一个庞大的产业链。硅片生产、芯片设计、晶圆加工、封装测试等环节需要全球企业共同完成，硅片生产和晶圆加工环节对设备和技术要求较高。

　　目前，显示驱动芯片的工艺范围很广，覆盖了从28nm到150nm的工艺。芯片越小，工艺越先进，技术壁垒越高。

　　根据Omdia和CINNO Research的数据，2020年，中国台湾省不同尺寸面板的显示驱动芯片市场主要由三星、麦格纳芯片、硅厂、永琏、齐静光电和伊利科技主导，占据80%以上的市场份额，中国大陆企业整体份额不足5%。2021年，随着合肥精河、SMIC生产线落地，驱动显示芯片的晶圆产能将提升至全球20%。

　　面对面板材料领域的问题，中国面板厂商加快了产业链上游的布局。TCL今年3月成立半导体部门，5月成立TCL微芯片科技作为半导体业务平台，专注于半导体芯片设计、半导体功率器件等领域。此外，通过TCL资本投资了116个项目，涉及新型显示、半导体核心材料和生产设备。

　　智能相对论认为，我国玻璃基板、偏光片、显示驱动芯片等核心显示材料面临的困境，是整个半导体行业在上游原材料方面面临的共同难题。企业从点到面寻求突破很重要，但也离不开资本的帮助。

　　近年来，在半导体国产替代热潮的推动下，各路资本纷纷涌入。2014年，中国成立国家集成电路产业投资基金，首期投资1400亿元。2019年，中国成立第二期，募集资金超过2000亿元，2021年进入投资阶段。在产业资本的推动下，民间投资正积极涌入。根据云秀资本统计，2020年民营半导体投资将超过1400亿，比2019年增长近4倍。

　　政府、企业、资本和全体市民对半导体国产化已经足够重视，资本市场进入快车道。但核心技术的突破不能浮躁，需要长期投入基础材料科学研究、高端生产工艺和技术专利积累。

　　说明半导体国产化的最后一条路也是最艰难最漫长的路，靠的是长期坚持科研。

　　在中国企业的发展史上，从1到N不缺模式创新，也不惧怕低利润率市场的激烈竞争。当战争烧到产业链上游，核心技术面临闭门造车时，从0到1的科学创新依然难以规避。

　　未来，随着半导体国产化热潮的推进，半导体显示上游将汇聚更多资金投入研发，中国资金雄厚的半导体将走怎样的道路突围，我们拭目以待。