财经快讯|耐科装备：目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造
耐科装备11月21日在互动平台上称，经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，以扎实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，进一步提升下游客户对公司的信赖。
声明：
本文内容不代表FxGecko网站观点，内容仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，选择需谨慎！ 如涉及内容、版权等问题，请联系我们，我们会在第一时间作出调整！
相关文章
