3月22日，半导体行业强势冲高，寒武纪一度涨超13%，景嘉微、晶晨股份、澜起科技、恒烁股份跟涨。

　　消息上，发改委等部门3月22日下发通知，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。

　　昨日晚间，深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案，到2025年产值破1200亿元。

　　此外，海外也有半导体补贴传闻。

　　AI浪潮下，相关芯片市场规模超700亿美元

　　昨日英伟达发布其密研四年的光刻计算库cuLitho，将计算光刻加速40倍以上，使得2nm及更先进的芯片生产成为可能。

　　资料显示，AI芯片是算力硬件层的基石，主要分为CPU、GPU、FPGA和ASIC四类，CPU是AI计算的基础，GPU、FPGA、ASIC作为加速芯片协助CPU进行大规模计算。

　　当前，人工智能所需要的云端训练和云端推理AI芯片主要由英伟达主导，以ChatGPT(3.5)为例，其预训练和云端推理需要高达3万枚英伟达A100 GPU（单价超1万美元）并行运算作为算力支撑。

　　国内方面，AI芯片领域的主要玩家有华为海思（昇腾910）、寒武纪（思元590）、百度（昆仑芯2）和阿里（含光800）等。

　　东海证券表示，本次发布的文心一言在预训练阶段就已导入多家国产AI芯片，效果不俗。

　　据IDC预测，中国AI算力规模将保持高速增长，预计到2026年将达1271.4EFLOPS（每秒浮点运算次），年华增长率达52.3%。在此背景下，IDC预测异构计算将成为主流趋势，未来18个月全球人工智能服务器GPU、ASIC和FPGA的搭载率均会上升，2025年人工智能芯片市场规模将达726亿美元。

　　此外半导体行业景气度也在回升。东吴证券指出，从全球周期来看，2023年二季度或下半年，半导体行业需求有望复苏，下一轮周期启动有望重现2022年半导体零部件供不应求局面。

　　Chiplet封测是AI芯片大势所趋

　　中泰证券指出，Chiplet是AI芯片大势所趋。其认为，制程越先进、芯片组面积越大、小芯片（Chips）数量越多，Chiplet封装较SoC单芯片封装，成本上越有优势：

　　中泰证券指出，鉴于当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，制程越来越先进，Chiplet在更先进制程、更复杂集成中降本优势愈发明显，未来有望成为AI芯片封装的主要形式。

　　PCB也有望受明显带动

　　中泰证券认为，ChatGPT带来了算力需求的激增，与之对应亦带来相应服务器/交换机等作为算力核心载体和传输的硬件，从而带来PCB需求大幅增长。

　　以23年发布的新服务器平台为例，Pcie 5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层。

　　根据Prismark的数据，2021年8-16层板的价格为456美元/平米，而18层以上板的价格为1538美元/平米，PCB价值量增幅明显；另外配套新服务器，交换机、传输网产品都需要同步升级，预计400G、800G交换机对PCB板子拉动巨大，进一步带动数通板景气度提升。

　　中泰证券表示，ChatGPT带动服务器用量增长及平台升级，预计2025年服务器PCB市场超160亿美元，2021-2025CAGR达21%。

　　随着ChatGPT对服务器用量增长及平台升级，对应PCB的板材、层数、工艺复杂的均显著提升，预计2025年全球服务器PCB市场规模超160亿美元，2021-2025年CAGR达21%，成为PCB增长最快的下游之一。

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